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双折射分析仪PA-110/WPA-100

特点
仅需数秒,快速完成全面测量。
测量范围(~数1000nm)#WPA
历来测量双折射/相位差的方式,皆是旋转偏光片,透过光画量变化来进行测量。
PA/WPA使用独特的光感应技术。此技术是在CCD前贴上超高积极技术的偏光片。以相邻4画像素为一单位,
比较每一单位的辉度后进行计算,不需要旋转偏光片,即可在一瞬间取得数10万点的偏光信息。

测量范围
1.树脂成型  
会根据成形条件而有微妙的变化,
可當做製程管理上的有效指標。另外,也可藉由這台設備,量化相位差
檢測出脫模等對產品的影響。

2.玻璃材料   
量化測出強化玻璃的應力分佈或因雷射加工造成的玻璃內部翹曲。


3.镜片
進膠口的應力翹曲若擴及到鏡片有效鏡範圍,會降低
鏡片解析度。

使用本設備可量化測量並迅速找出低翹
曲的成型條件。


4.薄膜
測量方法簡單,輕鬆取得透明薄膜的相位差量化分佈資料。



調整顯示範圍,可強調微小的Mura數值,方便判讀。

5.有机材料
以相位差分布可有效評估球晶等有機分子的結晶方向。


6.无机材料
顯微鏡視野,方便且快速量測出結晶方向。金屬等

不透明樣品,則可進行其反射評估(WPA-micro, PI-micro

7.透明管
工業/醫療用途的樹脂製或玻璃製透明管,也可以運用該設備來評估其翹曲。